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Re: 線上課程無法登入觀看???
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管理員
 
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經過測試是正常的喔! 可否再試看看呢?
發表於: 2021/11/23 8:13
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Re: 有關於printf函數 for MPLAB X IDE v5.5
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管理員
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三種方式都沒有輸出嗎? 方便將專案寄給我看看嗎?
libra.chien@microchip.com
發表於: 2021/11/18 8:19
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Re: 新手發問,關於專案複製 X IDE v3.26
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管理員
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這樣備份沒有問題, rename時建議連目錄名稱也一起勾選修改,
 如果想要找回某個檔案之前修改的版本時, History的功能非常有用, 可以幫助您回溯修改歷程  History預設只有最近7天的歷程, 可以在這裡增加所需要的天數  Attach file:  XIDE_Rename.jpg (53.98 KB) XIDE_History.jpg (432.47 KB) XIDE_HistorySteup.jpg (117.91 KB)
發表於: 2021/11/18 8:15
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Re: CCP(Capture)與壓縮機干擾
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管理員
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1. 確定是否為共地干擾:
MCU電源確定與壓縮機電源不同迴路(交流電也要考慮), 如果可以的話用電池(行動電源)供電給MCU可以確定沒有共地干擾. 2. 確定是否為電磁波輻射干擾: 通常壓縮機是不會產生這麼高能量的輻射, 但因為你的線路長, 可能因為天線效應與壓縮機的電磁波產生脈波共模(諧振)干擾, a. 請確定放在外面, 靠近壓縮機時是否也會干擾 ? b. 通常壓縮機的頻率是固定的(除非變頻式), 看看Sensor是否可以改變取樣頻率, 避開共模(諧振)效應 c. 共模效應時, 用示波器量測CCP的輸入波型, 看看有沒有振幅, 頻率改變或是偏移 3. 確定是否為溫度干擾: a. 將整個線組及Sensor放在外面室溫下, 與在低溫中的對照組同時量測, 看看是否會同時發生Noise, 前面的問題必須要先釐清, 不然無法知道是哪一個, 還是複合式的干擾. b. 不確定Sensor的線材材質是否可以走這麼長, 以及可能的問題, 這部分應先請教Sensor供應商來釐清, 也許是阻抗造成, 畢竟CCP是數位量測, 如果波形因為阻抗準位不足或是失真時, 會無法抓到精確的Edge
發表於: 2021/11/17 8:50
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Re: [MCC降版說明] 移除 MCC v5.0.0(Melody) 並手動安裝 MCC v4.0.2
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管理員
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MCC Melody 會慢慢的完善支援MCC Classic 的LIB,
因此 1. 舊專案, 建議繼續使用MCC Classic 的"舊版本"繼續維護, 2. 新專案如果有使用到Melody還沒支援的LIB時, 可以於新建專案時, 選擇使用MCC Classic 來開發 3. 新專案如果想嘗鮮時, 可以直接試試MCC Melody來開發 目前不建議將舊專案升級為MCC Melody 1. 沒有可直接將舊專案升級為MCC Melody的方式 2. 必須要新建專案, 然後在MCC Melody重新點過再Gencode 3. MCC Melody API function變動蠻多的, 應用程式可能要改動很多
發表於: 2021/11/17 7:53
Edited by Libra on 2021年11月17日 09:07:15
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Re: 有關於printf函數 for MPLAB X IDE v5.5
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管理員
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Heap 是動態記憶體的預留空間, XC8底下沒有Heap的設定,
理論上直接將字串送給printf不會有問題, 但是將字串矩陣指標傳進去就可能會因為記憶體指標錯誤而出錯 如:(可能會出錯的寫法)
void PrintStr( char* String )
如果改成下面這樣寫是否可以正常呢?
char Input_Buffer[20] = "Tx Success!\n";
或是
#include <string.h>
或是
#include <string.h>
發表於: 2021/11/16 9:08
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Re: 有關於printf函數 for MPLAB X IDE v5.5
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管理員
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請問MCU的型號(SRAM大小)? 使用 XC8 / XC16 / XC32 ?
printf 使用較大的heap來進行字串的傳送, 部分8-bit MCU因為SRAM不足, 無法實現完整的 stdio 功能. 可以嘗試將Heap放大試試
發表於: 2021/11/15 10:08
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Re: CCP(Capture)與壓縮機干擾
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管理員
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量測時, 是只有 Sensor 在冰庫內還是 PIC 也在冰庫內? 溫度是多低呢?
如果考慮是壓縮機造成放射性干擾時, 那麼放在冰庫外面也應該會影響, 如果放在外面不會, 那就是因為低溫/濕氣造成的影響, 如果是所有電路都在低溫下時, 則板上的每一顆元件(數位/類比), 都可能因為低溫/濕氣造成電氣特性飄移而產生問題. 必須要一一釐清看是哪顆造成的問題. 如果只有 Sensor在冰庫內而MCU在外面時, 則檢查探頭及其傳輸線是否受到干擾, 可以的話試著讓同一顆MCU交換接上兩個探頭, 一個探頭在低溫中, 一個探頭在室溫中, 當低溫探頭出問題時, 馬上換接室溫探頭, 可以知道MCU對兩顆探頭的運作是否一致.
發表於: 2021/11/11 13:54
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Re: 尋找LIN的開發板 請幫忙
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管理員
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可以使用 SAMC21 的 SERCOM 來實現 Lin BUS Master
SERCOM-UART的LIN Example (使用SAMC21N Xplained Pro EVB) https://microchip-mplab-harmony.github ... rt_lin/master/readme.html SAMC serise main page https://www.microchip.com/en-us/produc ... cus/sam-32-bit-mcus/sam-c SAMC21N Xplained Pro Evaluation Kit https://www.microchip.com/developmentt ... uctDetails/ATSAMC21N-XPRO
發表於: 2021/11/9 11:50
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Re: 藍芽5.0 速度 一對多?
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管理員
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藍芽協會中有針對 Bluetooth Mesh做說明
https://www.bluetooth.com/learn-about- ... hancements/mesh/mesh-faq/ 基本上自BLE 4.0之後即宣稱有Bluetooth Mesh的支援, 即多對多. 但是, 實際上是採用 GAP roles 來達成, 又稱 Flood Mesh Network. https://microchipdeveloper.com/wireless:ble-gap-roles 即點與點之間的並無建立真正的網路連接, 而是採用波浪舞的方式來相互傳遞. BLE 基本上以 Point to Point 一對一, 以及 Broadcast 一對多廣播 應用為主, https://www.bluetooth.com/learn-about-bluetooth/topology-options/ 因此, 以你的應用是多個 Device 要連接到 Host 的方式, 也是要以 Point to Point方式達成, 但是, 要如何 Polling 每個 Device 則是應用實現上的挑戰.
發表於: 2021/11/9 8:54
Edited by Libra on 2021年11月12日 08:30:19
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