1. BOD 一直有啟用
2. Bootloader 的強固性是沒有問題, 我們Bootloader只會在接收加密封包,解碼成功才會進行IAP. 我們使用相同的板子, 上原ATmega88PA 完全沒有問題, 但ATmega88PB,偶爾會發生, ATmega168很容易發生 , 這都是在供電下,觸摸crystal pin下測試的結果.
3. 請問觸摸crystal pin時,是什麼樣情況會造成Reset?

請問是否有啟用 BOD (Brown Out Detect) 來避免因為電壓不穩定的情況之下. 造成 Bootloader 的異常動作導致去燒寫 Application Code 區塊?

由於 Application 被破壞的原因為進入 Bootloader 後, 不正常的存取 Application 導致, 因此可以從以下幾個方式來嘗試加強 Bootloader 的穩固性.
1. 藉由 MCUSR – MCU Status Register 來了解發生 Reset 的原因是誰造成的?
2. 開啟 BOD 之後, 若 Reset 的原因為 BOD 時, 那電源的硬體需要加強.
3. 若 Reset 的原因並非正常進入 Boot Loader 的 Reset 時, 則不要讓 Bootloader 有機會執行可以燒錄 App 的程式.

感謝回覆,
1. 不是,但客戶在組裝測試時,有可能會觸摸到.
2. 確實是進入Bootloader 造成,因為Bootloader才有SPM指令,我曾將Bootloade中的SPM指令拿掉或是應用程式區LOCK, 就會正常了.
3. 這就是問題所在,但它造成Application code 被改寫, 當開機由Bootloader 開始執行,Bootloader會檢查計算Application code 的checksum ,若不一致時,會留在Bootloader中.

我們大量出貨多樣機種使用ATMega88已經快20年了, 在Atmega88PA之前的版本, 我們產品都有Bootloader存在,也一直都沒問題, 但由這一二年來缺料及更新,換了新ATmega88PB及ATmega168PB之後,產生大量的客退,都是相同的原因.

我們Bootloader是預留給後續更新之用, 不能移除, 且應用程式區也不能lock,否則無法再更新.
PA版本,又好像要停產, 這問題一直是無解.

可以在 Microchip Studio 中的 Tools>Device Programming 下, 選完燒錄工具及晶片型號之後, 按Apply, 在左邊的選單中有 Fuses , 點選之後即可看到當前晶片中的 Fuse Bytes 設置,
下圖是使用SAMD21的畫面

Attach file:

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  SAMD21_Fuse.jpg (304.85 KB)

感謝您的回覆，

在您提醒得注意中，FUSE方面的設定跟影響，還是無法理解到很詳細，請問有參考資料能讓我閱讀嗎?
因為我目前使用上沒設定到FUSE，就能正常使用，但擔心發生預期外的問題!

有一些第三方工具可以協助將兩個BIN/HEX merge後一起燒錄,
但是最快的作法便是先將Boot Loader與Application在MCU上燒好之後, 再一次讀回來存成HEX 或 BIN.
另外請注意, SAM/AVR MCU需要額外燒錄 Fuse (Configure Bits),
與 Flash地址不同也無法存成一個HEX/BIN, 因此如您的專案有更改到原始Fuse配置時, 則需要另外燒錄.

若是要提供BIN/HEX給代燒廠燒錄時, 則需要額外提供 Fuse配置的Bytes內容,
代燒廠會幫您在燒錄Flash時一起燒錄 Fuse.

先進好!
我使用microchip studio 7 建置了CAN Bootloader 以及一個簡易程式，以下是我想問的問題

1.想要在燒錄時一起燒錄，我該如何做?

2.是否可以做成同一個Hex檔案?

謝謝

謝謝

mento 你好，
Microchip教育訓練光碟包含一些過往的 Microchip 產品、教育訓練及實驗板資料，可以參考其中的 TLS2118T v2.0 Getting Started with MPLAB C18 來找到範例。

您好，
我想請問C18的範例程式可以在哪下載?謝謝