2021年6月30日

Microchip 率先獲得塑膠封裝耐輻射 (RT) FPGA的 JEDEC 認證

低功耗 RTG4 FPGA 為新太空產業系統設計人員提供業界最高的可靠性、最低成本和最短的交貨週期

新太空產業(New Space)中小型衛星星座和其他系統的開發人員必須提供高可靠性和輻射防護，同時滿足嚴苛的成本和時程要求。 Microchip Technology Inc.（納斯達克股票代碼：MCHP）如今藉由第一個符合 JEDEC 標準塑膠封裝的抗輻射 (RT) FPGA 為他們提供了更快、更經濟的生產途徑，該 FPGA 所提供的低廉成本，加上 RTG4™ FPGA 技術的可靠性以及數十年的航太技術經驗，開發人員因此無須依照完整合格製造商清單 (QML) 程序進行篩選。

Microchip FPGA 事業部航太行銷副總監Ken O'Neill 表示：「新FPGA對於系統設計人員來說意義重大，因為他們總是渴求以低成本、大量且快速生產的航太級零組件，以便跟上更短的發射週期。這些 RTG4 FPGA 具有非常高的可靠性和輻射防護標準，同時使用塑料封裝和 Sub-QML 篩選來降低成本。」

Microchip 的 RTG4 Sub-QML FPGA 採用覆晶技術 1657 球柵陣列塑膠封裝，球間距為 1.0 mm，符合 JEDEC 標準。它與該公司採用陶瓷封裝的 QML Class V 認證 RTG4 FPGA 接腳相容，開發人員能夠輕鬆地在 New Space 和更嚴格的 Class-1 任務之間移轉他們的設計。採用塑膠封裝的 RTG4 Sub-QML FPGA 也可以小批量供應作為設計原型，使設計人員能夠在投入大量飛行模型之前評估產品和設計原型。

其他可用於航太系統塑膠封裝的 Microchip 產品包括其 LX7730 遙測控制器、LX7720 位置感測器和馬達控制器，以及其微控制器、微處理器、乙太網 PHY、類比數位轉換器 (ADC) 、快閃記憶體和EEPROM的高可靠性塑膠封裝版本。

供貨

採用 1657 球形塑膠 BGA 封裝的 JEDEC 認證 RTG4 Sub-QML FPGA 已量產。完整的產品訊息可以由此處下載。

資源

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• 應用圖：www.flickr.com/photos/microchi ... logy/51199553487/sizes/l/

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc. 是間以智慧型，連線式和安全嵌入式控制解決方案的領先半導體供應商。其易於使用的開發工具和全面的產品組合使客戶能夠創建最佳設計，從而降低風險，同時也減少整體系統成本和上市時間。Microchip的解決方案已為工業、汽車、消費、航太和國防、通信以及計算市場超過12萬家客戶提供優質的服務。Microchip總部位於美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支援、可靠的產品和卓越的品質。詳情請瀏覽公司網站http://www.microchip.com/。

註：Microchip名稱和識別標誌組合、Microchip識別標誌是Microchip Technology在美國及其他國家的註冊商標。RTG4是Microchip Technology在美國及其他國家的商標。在此提及的所有其他商標均爲其各自持有公司所有。

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