應該是說針對SAM Cortex-M家族,
Fuse(Configuration)設定, 使用Harmony Gencode 後,
在initialization.c中會產生Fuse設定的假指令#pragma,(可選的)
經過XC32 Compiler之後會將Fuse設定一併存在HEX中,
但是該Fuse在HEX中的地址為假的地址, 不是真正Flash可以找到的地址,
只有使用 MPLAB XIDE/IPE 才會將這種 HEX 中Fuse的內容燒錄到
SAM MCU 正確的NVM中.
因此,
1. 其他IDE搭配燒錄器, 拿到這種HEX無法燒錄Fuse
2. 將這種HEX轉成1:1的BIN時, Fuse的假地址與真正的程式碼之間距離遙遠, 因此中間會插入0xFFFFFFFF的Dummy data導致BIN變的巨大

至於你的問題:
Q. Fuse設定會跟著bootloader程式對fuse設定相同，
A. 如果你的Bootloader HEX有包含Fuse的內容, 且透過XIDE/IPE燒錄時才會.

Q. 往後若要變更fuse設定，就是透過hex重新燒錄bootloader程式?
A. Fuse設定可以透過 XIDE->Window->Target Memory View\Configuration Bits 來讀取及寫入, 要先讀取一次才能修改並寫入, 如果寫完後再次燒錄上面那種HEX檔時, 剛剛寫的就會被覆蓋

我的建議, R39 為大一點的阻值, C34 容值可改為小點.

初步修改測試建議為:
R39 改為 1K ,
C34 改為 0.22uF ,
應該可以先這樣測試一下吧 !

祝順利 !!!

Libra老師,
請問您的意思是Fuse設定會跟著bootloader程式對fuse設定相同，
往後若要變更fuse設定，就是透過hex重新燒錄bootloader程式?
這樣理解對嗎?
謝謝

是的，如老師說的加入後再刪除的確會有不少問題，花了不少時間。
謝謝

更正:
這樣在R39 100歐姆(與D7相接)端的電壓最大應該是VDD-0.7V

參照：

看圖片需要12V VPP電壓，不知您的Pickkit 2的MCLR PIN是直接接到PIC16F716的 MCLR嗎?
因為電路圖沒畫出來，從電路圖看到有一個D7接到VDD(應該是5V)
這樣在R39 100歐姆(與D7相接)端的電壓最大應該是VDD+0.7V
R39 阻值只有100歐姆恐怕會把MCLR的12V VPP電壓會被拉下來，
以至於無法達到12V VPP的燒錄電壓，試著把R39阻值加大看看

請教各位先進
我要用PICKIT2對PIC16F716進行燒錄
附件圖片是我板子的線路圖、Troubleshooting及Error message
R39有上件的話可以RUN但無法燒錄(Vpp level error、No device)
R39不上件的話可以燒錄但必需再將R39焊回去才能RUN
看了DATASHEET的參考線路好像和我的差不多
不知道問題是出在哪裡....

Attach file:

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  VPP.jpg (100.52 KB)

一般情況下, 如果不打算用到FreeRTOS時,
不可以在添加 System Service 或 Driver , 點選添加 FreeRTOS,
因為這個Module會讓 System Service 或 Driver 選擇使用"Synchronous"同步模式來操作,
這樣會導致部分不支援 "Synchronous" 模式的模組異常.
因此我們的SAM教材, 在詢問是否添加FreeRTOS這一步時, 都是選擇 [No].

也不建議一開始添加FreeRTOS, 之後再選擇刪除, 因為當模組很多時,
會導致一些程式Gen Code時發生異常.

目前嘗試，看來是把Free RTOS方塊拿掉就好了，
只是，請問這樣的作法是對的嗎?
謝謝

如題，要建立一個SD file system bootloader專案，
在Project Graph新增File System Bootloader後gen code
就會產生"An exception occured during file preprocessing"
並且進度停在0%。
如果是使用UART Bootloader就不會有問題。

由於是第一次使用bootloader，認知上能嘗試的都是過了，
還請前輩給予指教了，謝謝。

Attach file:

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