Re: TQFP 包裝燒錄方式
|
||||
---|---|---|---|---|
資深會員
|
參照:
跟我一樣ㄝ 用phonejack座雖然方便,可是體積高度覺得有點大, 還是用6pin/2.0座比較好些 只是要多個轉接頭比較麻煩...
發表於: 2009/4/1 10:32
|
|||
|
Re: TQFP 包裝燒錄方式
|
||||
---|---|---|---|---|
版主
|
通常這種活動是的 Test Scoket 是不便宜的,要有心理準備。三張大朋是少不了的。
發表於: 2009/4/1 10:27
|
|||
|
Re: TQFP 包裝燒錄方式
|
||||
---|---|---|---|---|
資深會員
|
其實開發階段直接把ICSP介面做進去就好了,通常我會用個2.0 6Pin的座子放在上面,占不了多少位置的。產品化時就擺著也不會礙到誰。只要產品功能驗證正常,對方很少過問為何有個6Pin接頭空在那裡(殼子裝上去也看不見XD)。
發表於: 2009/3/31 22:07
|
|||
不要問我哪裡來,我只是個流浪天涯的工程師
|
||||
|
Re: TQFP 包裝燒錄方式
|
||||
---|---|---|---|---|
資深會員
|
online燒入呢!!
尤其sample階段,要改程式.
發表於: 2009/3/31 20:30
|
|||
|
Re: TQFP 包裝燒錄方式
|
||||
---|---|---|---|---|
高級會員
|
嗯 ~ 量大的確可以這樣做,只是目前尚在SAMPLE階段,程式尚未固定下來 ~ 感謝大仔的意見
發表於: 2009/3/31 17:03
|
|||
|
Re: TQFP 包裝燒錄方式
|
||||
---|---|---|---|---|
資深會員
|
以前載原廠網頁看到Microchip買uC,量大的可以提供對方hex檔預燒,你拿到的uC就會是已經燒錄好的。
發表於: 2009/3/31 16:59
|
|||
不要問我哪裡來,我只是個流浪天涯的工程師
|
||||
|
Re: TQFP 包裝燒錄方式
|
||||
---|---|---|---|---|
高級會員
|
嗯 ~ 我去Mail給力浦詢問了,在等待他的回應,應該是會用現成的轉版會比較快,再不然就省錢一點,改造我買的這塊板子,加裝固定夾了 XD
發表於: 2009/3/31 16:51
|
|||
|
Re: TQFP 包裝燒錄方式
|
||||
---|---|---|---|---|
資深會員
|
另外一個選項
請代理商幫你燒
發表於: 2009/3/31 16:37
|
|||
|
Re: TQFP 包裝燒錄方式
|
||||
---|---|---|---|---|
版主
|
SOIC & TQFP 等 SMT 包裝都有專用燒錄座,可以買的到。或者也可以跟河洛或力浦電子購買DIP轉TQFP的轉接座。
發表於: 2009/3/31 16:19
|
|||
|