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1 Anonymous Users
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Re: dspic 發熱
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版主
 
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TQFP 的散熱效果要比 PDIP 包裝差，50~60度應不至於產生損壞。標準的規格是dsPIC30F4011-30I/PT 是屬於工業規格的，其溫度可達 -40 ~ +85度。
一般在 Layout TQFP 時，為增加散熱效果都會把 NC pin 及未使用到的腳位接地，並將地線PCB加大面積，以幫助 TQFP 散熱。
發表於: 2007/9/17 14:15
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Re: dspic 發熱
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資深會員
 
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1.貼個散熱片
2.降到3.3V操作 3.從程式檢討。 因為我在用dsPIC30也是操作在29.XXMIPS左右，不過我的CASE儘量讓DsPIC核心工作完後，就讓時脈切到低速或IDLE MODE。這樣就不會讓溫度變高。但是有50～60嗎？好像太高了...
發表於: 2007/9/14 19:40
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不要問我哪裡來，我只是個流浪天涯的工程師
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dspic 發熱
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高級會員
 
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請問 使用dspic30f4011 TQFP 的包裝，操作在30MIPS下，會發熱，約50~60度，請問這該如何散熱會比較好？
發表於: 2007/9/14 13:11
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