2022年9月22日

Microchip為FPGA晶片推出功能安全認證套件，協助客戶加快上市時間

SmartFusion® 2和IGLOO® 2  FPGA在其單粒子翻轉（SEU）緩解功能的基礎上新增IEC 61508認證

在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統必須通過IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規範的認證。為了降低認證過程的成本，並加快系統上市時間，Microchip Technology Inc.延續其產品和工具依據行業安全規範進行認證的努力，今日宣佈已為另外兩款系統級晶片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證套件。

Microchip FPGA業務部副總裁Bruce Weyer表示：「Microchip FPGA系列產品在工業市場上擁有廣泛而悠久的優勢地位，我們的非揮發性FPGA技術以高可靠性和安全性備受讚譽。長期以來，我們的產品和工具一直按照IEC 61508 SIL 3和其他安全規範進行認證，大幅簡化了客戶的終端設備認證過程。對於為智慧電網、自動化控制器、過程分析儀和其他安全關鍵應用設計高可靠性產品的工業客戶而言，我們為低功耗SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA增加相關認證是自然而然的選擇。」

Microchip的安全套裝軟體建立在 SmartFusion 2和IGLOO 2元件的抗SEU、基於快閃記憶體的FPGA結構之上。這些FPGA已通過獨立安全評估機構德國萊茵TÜV（TÜV Rhineland®）的認證。軟體交付套件內含Microchip的Libero® SoC 設計套件 v11.8 Service Pack 4認證和相關開發工具，以及28個智慧財產權（IP）核心、安全手冊、文件和設備資料表。德國萊茵TÜV的安全證書也包含在內。

Microchip還通過實施由客戶驅動的產品停產機制，協助保護客戶的長期認證投資。只要客戶需要訂購，Microchip就會承諾製造認證系統中使用的元件，而且Microchip能夠獲得所需元件的所有子元件。這增加了客戶對無需重複認證的信心，同時也降低了部件意外進入報廢期而被迫重新設計或改變工具流程的風險。

關於SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA

與基於SRAM的FPGA不同，Microchip基於快閃記憶體的SmartFusion 2和IGLOO 2 FPGA消除了增加總系統成本的三重模組冗餘（TMR）緩解需求。SmartFusion 2 SoC FPGA是唯一整合FPGA結構、Arm^® Cortex^®-M3處理器和可程式設計類比電路的元件。低密度IGLOO 2元件的功耗比同類元件低50%，是需要更多資源的通用功能的理想選擇。

供貨

Microchip的SmartFusion 2和IGLOO 2安全套件可在Microchip採購和客戶服務網站獲取。關於Microchip的FPGA系列的完整資訊可在此查閱。

資源

高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得（可自由採用）：

應用圖：www.flickr.com/photos/microchi ... logy/52338985583/sizes/l/

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc. 是間智慧型，連線式和安全嵌入式控制解決方案的領先半導體供應商。其易於使用的開發工具和全面的產品組合使客戶能夠創建最佳設計，從而降低風險，同時也減少整體系統成本和上市時間。Microchip的解決方案已為工業、汽車、消費、航太和國防、通訊以及計算市場超過12萬家客戶提供優質的服務。Microchip總部位於美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支援、可靠的產品和卓越的品質。詳情請瀏覽公司網站http://www.microchip.com/。

註：Microchip名稱和識別標誌組合、Microchip識別標誌和IGLOO and Libero是Microchip Technology在美國及其他國家的註冊商標。SmartFusion是Microchip Technology在美國的註冊商標。在此提及的所有其他商標均爲其各自持有公司所有。

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